■第23回公開フォラム開催案内 |
テーマ:今、求められる木材乾燥とは 日 時:2017年5月28日 日曜日 14:40〜17:50 会 場:東京大学農学部弥生講堂(文京区弥生1-1-1 農学部正門横) アクセス:地下鉄南北線・東大前駅より徒歩1分、千代田線・根津駅より徒歩8分 木材乾燥に関する技術は格段に進歩し、割れのほとんどない乾燥材が供給できるようになりました。一方、これらの乾燥材を使用する立場の建築サイドからは、新しい乾燥材の色やにおいに対する違和感、強度上の不安感などを耳にします。そこで、このたびの公開フォラムでは、木材乾燥サイドが建築サイドのニーズを汲み取って開発してきた乾燥材と、建築サイドが乾燥サイドに求める乾燥材との間にギャップがあるのかないのかを確認し、もしあるならばそのギャップを埋めるための議論を行います。具体的にはまず、木材乾燥に関する解説を専門家から聴きます。次に、建築サイド(構造・デザインの立場)から木材乾燥サイドへ疑問や要望などを投げかけていただきます。その後のパネルディスカッションで、木材乾燥サイドと建築サイドとの考え方のギャップをあぶりだします。この公開フォラムを通じて、木材乾燥に携わる方々や乾燥材に関心をお持ちの方々を始めとする多くの方々の間で、乾燥材に対する認識を共有できることを期待しています。 【プログラム】総合司会: 14:40〜14:42 <開会挨拶> 14:42〜14:50 <趣旨説明> 14:50〜15:20 <乾燥材に関する話題提供1> 15:20〜15:50 <乾燥材に関する話題提供2> 15:50〜16:05 <建築サイドから木材乾燥に期待すること1> 16:05〜16:20 「デザインの立場から」日影良孝(日影良孝建築アトリエ) 16:20〜16:35 <建築サイドから木材乾燥に期待すること3> 16:35〜16:45 休憩 16:45〜17:45 <パネルディスカッション> 17:45〜17:50 まとめ 18:00〜19:30 懇親会 |